日立参展第三届国际ald应用会议及2016中国ald大会-凯发k8官网下载客户端

日前，第三届国际ald应用会议及2016中国ald大会在美丽的古城苏州落下帷幕。来自世界各地的技术专家们共聚一堂，交流各自实验结果与心得。如今，原子层沉积技术已广泛应用于许多领域，例如微电子，光电子，光学薄膜，纳米功能材料，微机电/纳米电磁系统，能量存储，生物技术，催化技术等等。这归功于原子层沉积技术一些独特的优势，例如纳米级厚度的精确控制，以及相对较低的沉积温度和化学成分等。尤其在微电子领域，原子层沉积在先进的集成电路装备high-k金属栅极，隔离垫片，以及超薄铜互联扩散障碍等方面均有突出表现。此外，原子层沉积在太阳光电，柔性电子元件，有机电子，平板显示及其他新兴领域也越来越受重视。

 

日立作为重要展商出席了本次会议。来自宝岛台湾的牛津仪器等离子技术应用工程师经理黄承扬作了题为《应用于功率半导体的原子层沉积》的学术报告，报告涉及氮化镓高电子迁移率晶体管，等离子体种类的控制和影响，原子层沉积之前的预处理，氮化铝及其他氮化物的原子层沉积等相关研究，获得了在场专家学者的一致好评。

 

上图：牛津仪器等离子技术应用工程师经理黄承扬做学术报告

 

上图：在场专家学者与展商进行交流

上图：学者与牛津仪器等离子技术区域经理陈世伟（右一）就ald工艺进行讨论